璟正科技(FocalTech)Touch-Panel Controller IC觸控芯片出貨逾千萬顆
北京時間09月22日消息,寶威科技網(wǎng)訊, 臺積電與美國IC設計新創(chuàng)公司璟正科技(FocalTech)昨日共同宣布,由璟正科技設計并委托臺積電生產(chǎn)制造的觸控芯片(Touch-Panel Controller IC),已突破總出貨1,000萬顆的里程碑。藉由臺積電的嵌入式非揮發(fā)性存儲器(Embedded Non-Volatile Memory)技術,璟正科技的觸控芯片具備高效能及低功耗的優(yōu)勢,已被廣泛應用于新世代的消費性電子產(chǎn)品。
璟正科技由前臺積電營銷副總胡正大于2006年在美國創(chuàng)立,主攻電容式觸控芯片技術,已成功開發(fā)并量產(chǎn)單芯片及多芯片解決方案,運用于2.5寸至12.1寸的觸控式屏幕電子產(chǎn)品。至今璟正科技的觸控IC已獲得日本日立、聯(lián)想、TCL、中興等大廠訂單。
璟正科技的觸控IC采用臺積電的嵌入式非揮發(fā)性存儲器技術,擁有超低漏電(Ultra Low Leakage)的功能,為移動通信產(chǎn)品創(chuàng)造更長的電池使用壽命,滿足新一代智能型手機、數(shù)碼相機、平板計算機等行動電子產(chǎn)品對低功耗的需求。同時,此項嵌入式非揮發(fā)性存儲器技術亦提供類比精確制程(Analog Precision Process),協(xié)助璟正科技生產(chǎn)能提升觸控面板敏銳度與準確度的觸控芯片。
另外,璟正科技也成功推出設計復雜度更高,可支持14寸觸控式屏幕的單芯片產(chǎn)品,透過璟正科技與臺積電在芯片設計、制程和生產(chǎn)的最佳化努力,締造了第一次矽芯片產(chǎn)出即成功的佳績,該芯片預計于今年年底量產(chǎn)。
璟正科技執(zhí)行長胡正大表示,璟正的成功在于優(yōu)越的產(chǎn)品性能和快速的技術支持,此外,從IC、配合的軟件、到觸控式屏幕的設計、甚至包括觸控模塊廠的工程及生產(chǎn)問題等,都能給客戶提供完整的解決方案。臺積電和璟正科技是長期合作的伙伴,除了制程技術支持外,在芯片的生產(chǎn)、交期和產(chǎn)質量量上,臺積電都能給我們提供有力保障。
臺積電表示,已累積多年量產(chǎn)嵌入式非揮發(fā)性存儲器產(chǎn)品的經(jīng)驗,提供專業(yè)集成電路制造服務領域中最完備的,且能集成客戶終端產(chǎn)品規(guī)格的非揮發(fā)性存儲器制造及后段服務。