供應(yīng)鏈業(yè)者多管齊下 觸控模組成本續(xù)降有譜
北京時間2012年02月26日消息，寶威科技網(wǎng)訊，為進一步降低觸控面板的成本，包括透明導(dǎo)電膜、面板、觸控IC以及保護玻璃等相關(guān)供應(yīng)鏈業(yè)者，皆戮力研發(fā)新材料與新技術(shù)以降低觸控模組成本、提升觸控效能，期爭取更多客戶青睞。
薄型化與降低成本將是2012年觸控產(chǎn)業(yè)發(fā)展的兩大主軸。受惠于行動裝置市場持續(xù)成長，觸控面板供應(yīng)鏈自上游到中游相關(guān)產(chǎn)品的出貨量都因此受到激勵，吸引越來越多廠商加入觸控面板產(chǎn)業(yè)，為爭食這塊觸控商機大餅，技術(shù)與成本控制的競賽亦日趨白熱化。
根據(jù)專業(yè)市場研究機構(gòu)NPD DisplaySearch數(shù)據(jù)顯示，受惠于觸控面板目前在智慧型手機、游戲機、平板電腦等產(chǎn)品的滲透率正快速提升，預(yù)估2011年全球觸控面板產(chǎn)值約達134億美元，而2012年則可望突破150億美元規(guī)模。
有鑒于此，觸控面板相關(guān)供應(yīng)鏈業(yè)者如何突破既有技術(shù)，并設(shè)法降低觸控模組整體成本，以因應(yīng)日趨激烈的市場競爭備受關(guān)注。其中，涂布在觸控面板上的透明導(dǎo)電膜，隨著透明導(dǎo)電高分子(Transparent Conductive Polymer, TCP)與氟摻雜氧化錫(Fluorine-doped Tin Oxide, FTO)等新一代材料陸續(xù)量產(chǎn)，可望大幅縮減觸控模組生產(chǎn)成本，并取代目前較常用但成本較高的氧化銦錫(Indium Tin Oxide, ITO)材料。
降低觸控模組成本FTO/TCP新材料受矚目
精磁科技副總經(jīng)理曾祥茂表示，觸控面板市場快速成長，相關(guān)業(yè)者為爭食龐大商機，皆想盡辦法降低生產(chǎn)成本；而由于透明導(dǎo)電膜占投射式電容觸控模組總成本近25%，因此，要進一步強化成本競爭力，勢必須以更低成本的新材料替代過往由ITO材料制成的透明導(dǎo)電膜，才有機會在競爭日趨激烈的觸控市場中脫穎而出。
曾祥茂進一步指出，由于目前觸控面板上涂布的ITO透明導(dǎo)電膜，正面臨氧化銦原料產(chǎn)量稀少，且價格因市場需求增加而不斷攀升，以及材料較易碎裂、生產(chǎn)設(shè)備昂貴等棘手問題，使該材料原本所具備的高導(dǎo)電性與制程成熟的市場優(yōu)勢逐漸式微。
反觀FTO與TCP不僅原料取得較為容易，且在材料特性上比起ITO更是有過之而無不及。以FTO為而言，其擁有優(yōu)良的導(dǎo)電率、穿透率與良好的環(huán)境溫度耐受力等特性，不僅應(yīng)用范圍較ITO大，且由于成膜技術(shù)是采用噴霧熱分解法(Spray Pyrolysis)，毋須在真空環(huán)境下制成，間接降低生產(chǎn)成本。至于TCP同樣亦不需要真空環(huán)境，該材料最大的特點是采用卷對卷(Roll-to-Roll)成膜技術(shù)，不僅制成相當(dāng)快速，而且產(chǎn)量較高，進而可降低制程費用，使產(chǎn)品在價格上更具市場優(yōu)勢。
除此之外，由于投射式電容觸控所用的透明導(dǎo)電材料須要制作電路圖案蝕刻，新舊蝕刻技術(shù)的不同，亦深深影響生產(chǎn)成本的高低。傳統(tǒng)ITO材料是使用濕式蝕刻，利用雷射光蝕刻線寬，不僅設(shè)備成本較高，還會產(chǎn)生廢棄液的問題，可能會造成土壤污染或水質(zhì)污染等狀況發(fā)生。反觀FTO則利用電漿(Plasma)技術(shù)達成干式蝕刻，不僅可加快蝕刻時程，且無環(huán)保問題，成本也較傳統(tǒng)濕式蝕刻低。
曾祥茂指出，2010年底時，一支3.5吋智慧型手機的觸控模組成本約為8.23美元，其中，觸控感應(yīng)器(Touch Sensor)部分占了4.33美元，而組成觸控感應(yīng)器的關(guān)鍵ITO的成本則占了1.65美元；未來，若改采FTO、TCP等新材料，觸控感應(yīng)器的成本約可再降20～30%。
目前，F(xiàn)TO材料方面，日本已有旭硝子(AGC)、板硝子(NSG)等公司量產(chǎn)，主要供薄膜太陽能電池使用；而臺灣精磁科技耗時5年時間亦已完成FTO的研發(fā)，目前正于林口建廠??中，預(yù)計2013年開始大量生產(chǎn)，可應(yīng)用于觸控面板與薄膜太陽能電池。至于TCP材料則已有美國柯達(Kodak)、精磁科技正試產(chǎn)中，日本三越則已經(jīng)開始量產(chǎn)，顯見全球透明導(dǎo)電膜供應(yīng)商皆已開始朝向新材料應(yīng)用之路邁進。
另一方面，為縮減終端產(chǎn)品的厚度與簡化元件數(shù)量，單片玻璃(One Glass Solution, OGS)與內(nèi)嵌式(In-cell)觸控技術(shù)已受到市場高度注目。
然而，受貼合良率遲遲無法改善的影響，2012年雙片玻璃(Glass/Glass, G/G)與單薄膜(G/F)的觸控方案仍將是觸控面板市場的主流，而采用外掛式(Out-cell)OGS或者In-cell觸控技術(shù)的觸控面板出貨量在2012年仍相當(dāng)有限，須待2013年后市場才會逐漸成形。
貼合良率仍低落 OGS/In-cell方案慢飛
盡管OGS及In-cell等觸控技術(shù)皆可使觸控面板更加輕薄，但由于現(xiàn)今兩種先進技術(shù)的貼合良率僅三～五成，造成貼合成本居高不下，讓消費性電子品牌大廠遲遲不肯埋單。
盡管如此，國內(nèi)觸控大廠如宸鴻、勝華仍舊相當(dāng)看好OGS觸控技術(shù)，并已宣布將于2012下半年開始量產(chǎn)。
瀚宇彩晶觸控暨面板行銷業(yè)務(wù)中心業(yè)務(wù)四處處長蕭名君指出，貼合良率的高低是OGS與In-cell未來能否成為觸控技術(shù)主流的重要關(guān)鍵，以目前市場上最高的五成貼合良率計算整體出貨成本，OGS或In-cell仍不足以與目前良率高達九成以上的雙片玻璃(Glass/Glass, G/G)與單薄膜(G/ F)等觸控方案相提并論。因此，唯有將OGS或In-cell的良率提升至八成以上，才有機會完全取代現(xiàn)今G/G與G/F觸控技術(shù)；預(yù)估2013年OGS才會開始普及于各項電子產(chǎn)品中。
除良率瓶頸外，OGS與In-cell各自亦面對不同的棘手問題。例如，OGS雖然可較G/G省去一片保護玻璃與一次貼合的成本，但由于強度不足，因此未必可通過每家品牌廠商的落下測試，一旦強度問題沒法改善，消費者在使用產(chǎn)品時即會很容易發(fā)生安全問題；而In-cell由于是將觸控元件整合至液晶顯示器(LCD)內(nèi)，若貼合失敗時，則會整個觸控模組連同LCD一起報銷，而且容易受電磁訊號干擾，風(fēng)險成本亦相當(dāng)高。
蕭名君補充表示，智慧型手機、智慧電視(Smart TV)、掌上型游戲機以及超輕薄筆電(Ultrabook)將會是刺激2012年觸控面板產(chǎn)業(yè)的四大助力。品牌手機大廠為打進新興市場，將開始大量推出低價智慧型手機，進而推升觸控面板的出貨量；而剛推出即銷售一空的PlayStation Vita游戲機亦采用觸控面板提升使用者體驗；備受矚目的智慧電視也可望于2012年開始大量出貨，帶動大尺寸觸控面板市場；至于Ultrabook未來也會推出具觸控螢?zāi)坏臋C種，增加產(chǎn)品競爭力。綜上所述，未來在新應(yīng)用的帶動下，整體觸控產(chǎn)業(yè)的規(guī)模與產(chǎn)值將可望進一步持續(xù)擴大，為相關(guān)供應(yīng)鏈廠商帶來可觀的營收。
隨著各種新興應(yīng)用帶動，觸控產(chǎn)業(yè)規(guī)模雖然日益擴展，但是使用者對于觸控操作的體驗要求也越來越挑剔，也因此諸如觸控敏感度、觸控精準度以及低功耗等特性，皆是觸控IC廠商在設(shè)計時必須納入的考量。此外，還必須在兼顧觸控IC尺寸最小化，以提供客戶在導(dǎo)入產(chǎn)品時有較大的設(shè)計空間。
