全屏幕設(shè)計推動整合面板驅(qū)動IC與觸控面板IC技術(shù)的TDDI市
08月15日消息，寶威科技網(wǎng)訊，TDDI概念 商機爆發(fā)。智能手機朝向全屏幕發(fā)展，帶動觸控面板感測芯片TDDI需求大爆發(fā)。大型外資預(yù)測，TDDI今年于智慧手機滲透率將跨越20%，2019年更將挑戰(zhàn)40%，臺系相關(guān)業(yè)者包括聯(lián)詠（3034）、譜瑞-KY等，后市表現(xiàn)值得關(guān)注。
受惠全球手機競相導(dǎo)入全屏幕設(shè)計，整合面板驅(qū)動IC與觸控面板IC技術(shù)的TDDI，逐漸躍居手機芯片主流。外資瑞士信貸指出，預(yù)估今年TDDI于智慧機滲透率將到20%至30%，明年更多非蘋手機加速導(dǎo)入全屏幕，比率更上看40%。
大陸研調(diào)機構(gòu)CINNO Research預(yù)期，今年TDDI實際出貨量將超過3億顆，比去年成長七成，2020年TDDI市場規(guī)?？赏_到人民幣55億元，比今年30億元近乎倍增。
臺系相關(guān)業(yè)者中，包括聯(lián)詠、硅創(chuàng)、譜瑞、敦泰等為IC設(shè)計廠，尤以聯(lián)詠TDDI發(fā)酵，推升第2季獲利優(yōu)于預(yù)期，吸引瑞信、大和等外資紛紛上調(diào)目標價，近期行情格外強勢。
歐系外資表示，聯(lián)詠第3季TDDI預(yù)計出貨3,500至4,000萬顆，加上SoC與大尺寸面板DDI產(chǎn)品貢獻，單季營收有機會季增5%，創(chuàng)近四年高。未來隨全屏幕滲透提升，聯(lián)詠市占與ASP（產(chǎn)品單價）還有成長空間，預(yù)估2018至2020年EPS將連年賺一個股本。
硅創(chuàng)TDDI打入中國智慧機市場，也運用在全高清（FHD）面板顯示器，第2季開始放量。先前硅創(chuàng)因人民幣走弱、面板跌價壓抑拉貨，股價大幅回落，不過下半年旺季業(yè)績可望加溫，法人預(yù)估全年EPS仍有7.5元至8.5元水平，換算本益比低于14倍。
譜瑞TDDI進入認證，預(yù)期年底產(chǎn)生營收貢獻。日前譜瑞因摩根士丹利調(diào)降目標價，股價反轉(zhuǎn)走弱，然多數(shù)外資仍力挺看多，包括美林及匯豐證券認為，譜瑞TDDI展望強勁，基本面不變，預(yù)期第3季起業(yè)績回升，將扮演股價反彈催化劑，重申目標價675元、666元。
