手機(jī)采用整合觸控功能面板驅(qū)動IC是趨勢，頎邦TDDI測試
發(fā)布時間：2018-07-04 16:10:43錢佳佳瀏覽：
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智能型手機(jī)采用全屏幕面板成為市場主流，驅(qū)動 IC 封裝制程將由玻璃覆晶封裝 (COG) 轉(zhuǎn)換為薄膜覆晶封裝 (COF)，在上游擴(kuò)大下單之際，頎邦(6147)12 吋金凸塊產(chǎn)能滿載，COF 板供不應(yīng)求，COF 封測產(chǎn)能被預(yù)訂一空，代工價格順利調(diào)漲 5～10%。另外，手機(jī)采用整合觸控功能面板驅(qū)動 IC(TDDI) 亦是今年趨勢，頎邦也順利調(diào)漲 TDDI 測試價格。由于 COF 板設(shè)備交期長達(dá) 9 個月以上，今年底前無法開出新產(chǎn)能，頎邦 COF 板的臺灣產(chǎn)能已被蘋果包下，大陸產(chǎn)能亦被全面搶光。至于驅(qū)動 IC 的 COF 封裝測試，同樣產(chǎn)能供不應(yīng)求。業(yè)者表示，下半年手機(jī)采用全屏幕窄邊框面板，驅(qū)動 IC 都要改用 COF 封裝。
近期市場傳出，蘋果下半年將推出 3 款新 iPhone，全都采用全屏幕及窄邊框設(shè)計。法人圈傳出，新 iPhone 出貨量上看 8,000 萬臺，搭配的驅(qū)動 IC 將全數(shù)采用 COF 封裝，訂單已由頎邦獨家拿下。再者，蘋果與頎邦合作開發(fā)的 Super Fine Pitch 單層 COF 板亦將自 7 月之后放量出貨。
