慎選小尺寸觸控面板 減少市場期望與工程限度間的取舍
北京時間08月29日消息，寶威科技網(wǎng)訊，今日智慧型手機(jī)的市場風(fēng)向，對終端消費(fèi)者而言，期望智慧型手機(jī)更加輕薄，同時使用時間要更長、待機(jī)時間要更長。對電信營運(yùn)商而言，除了機(jī)型選擇多，支援各式各樣的銷售搭配方案之外，更重要的是手機(jī)有較低的壞損率，以降低售后服務(wù)、維修服務(wù)等資源消耗；以及手機(jī)能平價供應(yīng)，減少綁約與資費(fèi)方案補(bǔ)貼的財(cái)務(wù)負(fù)擔(dān)。
上述種種要求，成為手機(jī)設(shè)計(jì)制造商的最大挑戰(zhàn)。要手機(jī)更輕薄，自然要削減體積空間，但又不能因此減損電池時間，必須挑戰(zhàn)更大的物理極限，與采行更先進(jìn)的工藝技術(shù)，才有機(jī)會實(shí)現(xiàn)?？此票厝灰獧?quán)衡取舍的「市場期望與工程限度」難題，只要采行合適的組件，即可降低取舍程度，而更接近兩全兼顧。
手機(jī)電容式觸控螢?zāi)坏脑O(shè)計(jì)挑戰(zhàn)
一支智慧型手機(jī)中，最占體積的組件，莫過于印刷電路板、鋰聚合物電池及電容式觸控面板，其中印刷電路板能夠持續(xù)縮小，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)運(yùn)用摩爾定律讓晶片更微縮，進(jìn)而持續(xù)減少手機(jī)晶片的顆數(shù)與外部零件數(shù)。
因此目前體積縮減的焦點(diǎn)集中在電池與面板，礙于電池技術(shù)的推進(jìn)緩慢，相同容積內(nèi)可儲存的電量，無法如摩爾定律般快速且顯著的提升，想縮減電池體積，必然會減少電池電量，如此即難達(dá)成手機(jī)長時間使用的目標(biāo)。所以，工程重點(diǎn)將在面板，如果能選用更輕薄的電容式觸控面板，除了能進(jìn)一步壓縮顯示模組和電容式觸控面板之間的貼合厚度，還能兼顧電量與輕薄。
長期以來，手機(jī)電容觸控式螢?zāi)缓惋@示模組的裝配是采用雙面黏貼合的方式，即在顯示模組上表面四周貼上雙面黏，然后將電容面板與貼好雙面黏的顯示模組對位，貼合。這種貼合方式帶來的優(yōu)點(diǎn)是成本較低、裝配簡單，但缺點(diǎn)也顯而易見，即是顯示效果受影響，螢?zāi)粌?nèi)部易進(jìn)灰塵和水氣，同時整個模組更厚。
自從iPhone 4出來后，業(yè)界開始關(guān)注「全貼合」工藝，這種貼合方式將電容式觸控螢?zāi)缓惋@示模組間用光學(xué)膠整面貼合，如此帶來最直接的優(yōu)勢即顯示效果更佳，厚度更薄，同時不用擔(dān)心螢?zāi)贿M(jìn)灰塵和水氣等問題。
但iPhone 4采用的是玻璃對玻璃結(jié)構(gòu)的電容式觸控螢?zāi)?，在降低厚度方面依然有限。而一般大片制程生產(chǎn)的OGS電容式觸控螢?zāi)辉诓尚腥N合工藝后，整機(jī)厚度雖更薄，卻無法完全滿足部份手機(jī)制造商的高可靠度要??求。
領(lǐng)先業(yè)界的薄型良率制程
信利自2008年開展全貼合工藝的研發(fā)，目前4吋左右全貼合良率已有96%以上，擁有領(lǐng)先業(yè)界的良率水準(zhǔn)。傳統(tǒng)制程的電容式觸控面板，多在1.1毫米以上的厚度，難以更薄，而信利光電采行小片制程生產(chǎn)OGS產(chǎn)品，可讓電容式觸控面板達(dá)0.7公厘以下的厚度，甚至達(dá)0.55公厘、0.4公厘。厚度降低后表面強(qiáng)度能保持不變，以0.4公厘小片制程的OGS產(chǎn)品為例，三點(diǎn)靜壓測試可達(dá)500Mpa，采行更輕薄的面板，將不用減損電池配置空間，從而達(dá)到輕薄、長待機(jī)的兼顧效果。
由于顯示面板和觸控面板的全貼合是硬對硬貼合，而顯示面板內(nèi)含有液晶，在貼合過程中，因涂膠的平整度或者貼合精度上面的誤差容易造成貼合受力不均，造成顯示面板內(nèi)液晶受壓而出現(xiàn)黃斑問題。針對此現(xiàn)象，信利液晶顯示面板采用硬螢?zāi)患夹g(shù)產(chǎn)品，采用硬螢?zāi)患夹g(shù)的液晶顯示螢?zāi)?，具有抗按壓水波紋的特性，能大幅度降低因貼合不均所造成的黃斑問題。
更薄、更亮、對比更高的觸控螢?zāi)?/strong>
就全視角技術(shù)顯示面板而言，目前業(yè)界中有硬螢?zāi)患夹g(shù)和軟螢?zāi)患夹g(shù)，采用軟螢?zāi)患夹g(shù)的液晶顯示面板，不具有抗水波紋特性，不適合做超薄集成觸控模組，采用大片制程的OGS產(chǎn)品在強(qiáng)度上沒有小片制程高，因此采用小片制程的OGS和硬螢?zāi)患夹g(shù)的液晶顯示面板，成為生產(chǎn)超薄整合觸控模組的最佳組合。
小片OGS制程技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)不僅于此，因?yàn)槊姘宀Ａн吘売凶銐虻膹?qiáng)度，手機(jī)售出后，面板部份的壞損機(jī)率降低，滿足了手機(jī)廠商與電信營運(yùn)商降低售后服務(wù)、維修服務(wù)的需求。
信利的第一款厚度2.1公厘、4.3吋QHD(540x960)超薄集成觸控模組，較目前同規(guī)格的AMOLED顯示模組薄上0.03公厘，在產(chǎn)品可靠性方面完全滿足手機(jī)需求。相對傳統(tǒng)的雙面黏貼合，厚度減少了20%，亮度提升了10%，對比度提高了20%，深獲客戶好評。
專業(yè)技術(shù)實(shí)務(wù)成就高客制化能力
智慧型手機(jī)產(chǎn)品零件更多，內(nèi)部結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要求更加緊密，同時為了規(guī)避整機(jī)設(shè)計(jì)中的信號和電磁干擾，零部件結(jié)構(gòu)經(jīng)常調(diào)整，特別是針對電容螢?zāi)缓惋@示模組這類大體積零組件，模組厚度、FPC長度、線路，以及所選擇的IC抗干擾能力等，都需要配合整機(jī)機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)而做相應(yīng)調(diào)整。
信利于手機(jī)模組耕耘超過20年，不僅擁有深厚的整機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)技術(shù)累積，還具備業(yè)界領(lǐng)先的全貼合生產(chǎn)良率。配合小片制程OGS產(chǎn)品，根據(jù)客戶需求而客制化OGS超薄集成觸控模組，一次到位的服務(wù)方案，確?？商峁└斓捻?xiàng)目反應(yīng)速度、更專業(yè)的客制化服務(wù)、更好的售后服務(wù)。
在研發(fā)與設(shè)計(jì)期間，面板供應(yīng)商需要根據(jù)客戶需求，提供客制化的觸控顯示模組。采行信利專業(yè)客制超薄集成觸控顯示模組的一次到位式服務(wù)方案，即可提前于內(nèi)部克服顯示面板和電容面板的潛在電氣干擾問題和結(jié)構(gòu)不相容問題，減少整機(jī)前期調(diào)整過程。
此外，信利提供OGS電容式觸控面板和顯示面板的貼合工序，客戶不需要投資專門的貼合無塵室和人員配備，除可降低投資風(fēng)險外，一次到位式服務(wù)能大幅降低溝通成本，簡化備料管理，若產(chǎn)品出現(xiàn)售后問題，亦能與信利直接溝通，加速處理問題的速度，大幅提高產(chǎn)品競爭力。
