聯(lián)詠第3季TDDI出貨量將到4500萬顆,面板驅(qū)動IC聯(lián)詠受惠者
發(fā)布時間：2018-09-11 14:19:33錢佳佳瀏覽：
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09月11日消息，寶威科技網(wǎng)訊，TDDI連兩年高成長 最受惠的是聯(lián)詠。整合驅(qū)動暨觸控IC逐漸成為安卓陣營愛用主流趨勢，全球智能型手機(jī)市場采用內(nèi)嵌式觸控的比重預(yù)計較去年的26.2%增長到27.1%，其中采用整合驅(qū)動暨觸控IC架構(gòu)將大幅增長到17.3%，明年更一舉突破20%，面板驅(qū)動IC聯(lián)詠（3034）今、明兩年成為最大受惠者。
集邦科技旗下TrendForce光電研究研究協(xié)理范博毓指出，預(yù)計2018年全年TDDI采用比重將從去年的8.9%大幅成長至17.3%，預(yù)估2019年整體TDDI手機(jī)機(jī)種占智能型手機(jī)市場的比重將持續(xù)攀升至24.3%。
TDDI需求大增，聯(lián)詠今、明兩年營運(yùn)看俏，法人預(yù)估聯(lián)詠第3季TDDI出貨量將來到 4,500萬顆，而第四季單季出貨量預(yù)估5,000 萬套的目標(biāo)。
